На какво трябва да обърна внимание, когато опаковъчните чипове за LED светлини?

1. Инспекция на чип:Преди капсулиране, LED чипът трябва да бъде строго инспектиран, за да се гарантира, че няма механични увреждания на повърхността на чипа, изкореняване, размер на електрода и размери в съответствие с изискванията на процеса, моделът на електрода е завършен.

2. Разширяване:Използването на разширителна машина ще бъде разтегнато до около 0. 6 мм LED разстояние между чипс, може да се използва и за ръчно разширяване, но лесно да се причини отпадъците от падането на чипа и други проблеми

3. Разпределяне и приготвяне на лепило:В съответното положение на точката на LED скоба върху сребърното лепило или изолиращото лепило контролът на количеството на лепилото е ключът. Приготвянето на лепило е да се нанесе сребърното лепило върху електрода върху гърба на LED и след това да се монтира върху LED скобата, ефективността на приготвянето на лепило е по -висока от разпределението, но не всички продукти са приложими 1.

4. Suntering:Целта на синтероването е да се направи сребърното лепило, контролът на температурата е много важен, обикновено контролиран на 150 градуса С, времето за синтероване от 2 часа, според действителната ситуация, може да се коригира

5. Избор на капсулационни материали:Избор на по -добра прозрачност на материала за капсулиране, прозрачност, по -голяма или равна на 95%, коефициент на пречупване по -голям от 1,5; Изборът на висока ефективност на възбуждане, висок доминиращ фосфор, размер на частиците е подходящ; монтиране на субстрат, за да има висока отразяваща способност, висока скорост на светлината на оптичния дизайн на формата; Избор на подходящ процес на капсулиране, особено процесът на покритие

6. Дизайн на разсейване на топлина:Пакетът трябва да вземе предвид проблема с разсейването на топлината, използването на ефективна структура и процес на разсейване на топлина, оптимизиране на вътрешния и външния оптичен дизайн, за да подобри цялостната ефективност на системата

7. Надеждност:Изборът на подходящи опаковъчни материали, силата на свързване трябва да бъде голям, нисък стрес, добре съчетан, добър херметичен, температура, влажност, устойчивост на UV и др.; Използването на висока топлопроводимост и висока електрическа проводимост на субстрата, висока топлинна проводимост, висока електрическа проводимост и висока якост на твърдия кристален материал, напрежението трябва да бъде малко

8. Ефективност на разходите:Капсулирането в цялата LED разходите за производство на мъниста от LED отчитат голяма част от използването на нова структура и технология за капсулиране за подобряване на съотношението на светлинната ефективност и разходите е да се постигне ключът към комерсиализацията на LED лампата мъниста